Nueva generación que en general, traerá al mercado máquinas con mayor
rendimiento de procesamiento y gráfico, equipos más delgados y ligeros, menor
consumo y mayor autonomía, y un precio base más reducido. Hacemos un repaso
pormenorizado de las
características principales de los ultrabooks de
2013:
Control por voz en Ultrabook
Una de las nuevas tecnologías para 2013 que Intel pretende introducir en los
ultrabooks, gracias al software Dragon Assist de Nuance y los chips Haswell.
Soportará Windows 7 y Windows 8 y junto con la tecnología táctil, la tecnología
de comunicación inalámbrica de corto alcance NFC y el control por gestos, será
una forma más natural de interactuar con el propio ordenador.
Pantallas táctiles
La tecnología multitáctil será incorporada en una buena parte de los
ultrabooks de tercera generación tras su auge en dispositivos de movilidad como
tablets y smartphones.
IGZO
Intel está en conversaciones para sellar una alianza comercial con la
compañía japonesa Sharp, con el objetivo de utilizar sus pantallas de
visualización con tecnología IGZO en las próximas generaciones de Ultrabook. El
uso de esta tecnología se traduce en paneles más delgados que los LCD típicos y
grandes resoluciones de pantalla, posibilitado ultrabooks de 13 pulgadas de
diagonal con resoluciones impresionantes de 3840 x 2160 píxeles.
SSD
Todo apunta a que las unidades de estado sólido se convertirán en el estándar
de almacenamiento para Ultrabook, bien en unidades simples o en sistemas
híbridos con discos duros, lo que permitirá aumentar el rendimiento general del
equipo, dotarlos de una mayor capacidad de respuesta, arranque instantáneo del
sistema y mayor rapidez de las aplicaciones.
Discos Duros 5 mm
Si las SSD aportan rendimiento, los discos duros entregan una capacidad de
almacenamiento muy superior a éstas por un precio más económico. Western
Digital, Seagate, Toshiba o A-Drive han presentado nuevos discos duros de 5
milímetros, que rebajan un 50 por ciento el grosor del estándar de discos duros
de 9,5 milímetros y el 25 por ciento de los modelos de 7 milímetros, los más
pequeños disponibles en la actualidad.
SSD m-SATA
Formato de tamaño mínimo y máximo rendimiento como las SSD 525 de Intel con
nuevas memorias Flash NAND de 20 nanómetros y controlador LSI-SandForce SF-2281.
Unidades ópticas de 9 mm
A pesar que algunos OEM están retirando las unidades ópticas de sus
ultrabooks, principalmente por motivos de espacio, fabricantes de Taiwán han
estado desarrollando una nueva unidad óptica en formato slim con un grosor
rebajado desde los 12,7 a los 9 milímetros, con el objetivo de cumplir con los
espesores necesarios en ultrabooks y poder incluirse de nuevo en este segmento,
el año próximo.
Convertibles
La versatilidad cotiza al alza y en pleno auge de las tabletas electrónicas
los ultrabooks híbridos o convertibles a tablets van a contar con una presencia
muy destacada en 2013. Los Ultrabook convertibles combinan las experiencias de
entretenimiento de una Tablet con la productividad y la apariencia de un
Notebook.
WiGig
Otro añadido interesante para los ultrabooks de 2013 será el soporte para el
nuevo estándar WiGig (IEEE 802.11ad), el futuro de las redes inalámbricas de
alta velocidad capaz de acabar con el cableado de redes a nivel de consumo. IEEE
802.11ad) promete velocidades de transferencia de datos de hasta 7 Gbits/s sin
necesidad de cables, multiplicando por 70 las tasas del actual Wi-Fi n.
Wireless Display
Intel publicará en 2013 una versión especial Widi Pro de su tecnología
Wireless Display, que permitirá compartir contenido de manera inalámbrica desde
y hacia ultrabooks, acabando, por ejemplo, con la necesidad de las empresas de
instalar proyectores.
DDR4
El soporte de los chips Haswell de Intel a la nueva generación de memorias
informáticas DDR4, permitirá su inclusión en ultrabooks, aportando una ligera
disminución del consumo energético y grandes avances en rendimiento, con
velocidades de 2.133 Mhz y soporte para cuádruple canal.
Consumo
Además de la futura generación de microprocesadores serie Haswell, los
Ultrabook de 2013 podrán utilizar nuevos procesadores gama ‘Mobile Y’ con
arquitectura Ivy Bridge y con el bajo consumo como protagonista, ya que podrá
ser tan reducido como 7 vatios.
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