Haswell corresponde al ciclo ‘tock’ de evolución de procesadores y plataformas del gigante del chip y además de estar presente en otros sectores de ordenadores serán la base hardware de la tercera generación de ultrabooks. Fabricados en procesos tecnológicos de 22 nanómetros supondrán el mayor salto de rendimiento desde la
llegada de los Core 2 Duo en 2006.
Una de las grandes mejoras llegarán de las nuevas instrucciones AVX 2.0 (extensiones vectoriales avanzadas) con ancho del registro SIMD incrementado a 256-bits, nuevas características, instrucciones FMA3 (Fused Multiply-Add) y un nuevo esquema de codificación, aumentando el manejo de paquetes de datos vectoriales y el uso de más hilos y núcleos del procesador. Las AVX 2.0 junto a las Haswell New Instructions (HNI) mejorarán el rendimiento de aplicaciones y sistemas operativos soportados como Windows 7 Professional.
Otro de los puntos importantes de Haswell será el aumento de integración en la misma die con mayor número de componentes y que junto a “estados de baja potencia” permitirá reducir su consumo y con ello mejorar la autonomía, uno de los aspectos valorados en Ultrabooks.
A destacar la gráfica integrada de nueva generación que Intel incluirá en Haswell con un gran aumento de potencia (hasta el triple en gráficos 3D) frente a Ivy Bridge. También mejora de la capacidad de overclocking, una memoria caché L4 exclusiva y soporte nativo para las nuevas instrucciones Direct X 11.1 de Microsoft. Se ofrecerá en tres versiones GT1, GT2 y GT3 dependiendo del procesador elegido y el ordenador al que va destinado.
De igual forma, Intel ofertará distintos modelos de microprocesadores de doble o cuádruple núcleo con distintos niveles de frecuencia de trabajo, los más rápidos superando los 4 GHz. Una variante de ultrabajo voltaje para los Ultrabooks que requieran de máxima autonomía tendrá un consumo de 15 vatios, muy reducido teniendo en cuenta que incluiría doble núcleo de procesamiento, GPU y controladora de memoria.
Para Haswell, Intel ha creado dos socket, el G3 (947 pines) para ordenadores portátiles y el H3 (LGA1150) para ordenadores de sobremesa. También varios chipsets Lynx Point HM87, HM85/HM80, QM87 y un chipset de bajo consumo enfocado a ultrabooks conocido como UM83.
Soportarán tecnologías como Intel Smart Response technology (SSD caching) y RAID de manera nativa. SSD Caching permite unificar un SSD y un HD como una única unidad disponiendo de la velocidad del SSD para los archivos más utilizados mientras que se obtiene un acceso a toda la capacidad dl disco duro.
Otra de las mejoras vendrán de la mano del soporte para memorias DDR4 hasta 2.133 MHz en configuración quad-channel.
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